TiPlus的致態(tài) 7100固態(tài)硬盤2TB版的特別活動已經(jīng)開始，目前的價格只有869元。該硬盤配備了最新的TLC閃存顆粒，采用了先進(jìn)的Xtackingng 3.0架構(gòu)，性能優(yōu)異。硬盤的順序讀取速度高達(dá)
最近，克里斯蒂亞諾·羅納爾多和美國著名的珠寶和手表品牌雅各布公司Jacob & Co.）攜手推出高端手表系列。羅納爾多在社交媒體上發(fā)布了這個新產(chǎn)品。聯(lián)名系列手表包括Flight of CR7和
10月14日，名創(chuàng)優(yōu)品與美團(tuán)正式簽署深度戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將重點關(guān)注即時零售業(yè)務(wù)，在選址、貨盤、運營、組織等方面進(jìn)行深入?yún)f(xié)調(diào)和共同創(chuàng)造。根據(jù)協(xié)議，今年將在美團(tuán)平臺上開設(shè)800多家“24H超級店”。針對
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鈦升科技(8027.TWO)玻璃基板供應(yīng)商聯(lián)合交流會于2024年8月28日在臺灣臺北舉行，鈦升并發(fā)起了“E-CoreSystem”計劃（E&R與Glasscore的科技結(jié)合，取自“Ecosystem“諧音)，鈦升成立了“玻璃基板供應(yīng)商E-coresystem大聯(lián)盟”，科技與臺灣省10多家優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體設(shè)備、鈦升載板行業(yè)、科技自動化、鈦升視覺圖像、科技檢測及關(guān)鍵部件公司合作，鈦升共同推進(jìn)玻璃基板核心工藝——GlassCore。科技本聯(lián)盟旨在聚集各自的鈦升專業(yè)技術(shù)，共同推廣完整的科技解決方案，為國內(nèi)外客戶提供適合下一代先進(jìn)包裝的鈦升玻璃基板設(shè)備和材料。
鈦升科技(8027.TWO)E-core聯(lián)盟包括:
濕蝕刻：Manz亞智科技，科技辛勤工作的鈦升企業(yè)。
鈦升科技(8027.TWO)E-core聯(lián)盟包括:
濕蝕刻：Manz亞智科技，辛勤工作的企業(yè)。
AOI光學(xué)檢測：翔緯光電。
涂層：凌嘉科技、銀鴻科技、天虹科技、群邑工業(yè)。
電鍍：Manz亞智技術(shù)。
ABF壓合設(shè)備：群邑工業(yè)。
其他關(guān)鍵部件供應(yīng)商：上銀科技、大銀微系統(tǒng)、臺灣基恩斯、盟立集團(tuán)、羅勝企業(yè)、奇鼎科技Coherent。
鈦升科技將繼續(xù)引領(lǐng)臺灣玻璃基板技術(shù)的發(fā)展，不斷優(yōu)化工藝，期待與更多行業(yè)合作伙伴合作，在玻璃基板領(lǐng)域取得突出成就。
鈦升科技(8027.TWO)玻璃基板供應(yīng)商聯(lián)合交流會于2024年8月28日在臺灣臺北舉行，并發(fā)起了“E-CoreSystem“玻璃基板供應(yīng)商E-coresystem大聯(lián)盟”計劃成立。
隨著人工智能晶片、高頻高速通信設(shè)備和元件需求的快速增長，玻璃基板在先進(jìn)包裝技術(shù)中的重要性日益突出。與目前常用的有機(jī)銅箔基板相比，玻璃基板具有更密集的布線能力和更高的信號性能潛力。此外，玻璃的平整度極高，能承受高溫和高壓，使其成為傳統(tǒng)基板的理想替代品。
玻璃基板工藝涵蓋玻璃金屬化（GlassMetalization）、后續(xù)的ABF壓合工藝，以及最終的玻璃基板切割。在玻璃金屬化中，Glascore的一個過程涉及TGV（Through-GlassVia）、濕蝕刻（WetEtching）、AOI光學(xué)檢測，涂層（Sputtering）及電鍍（Plating）。無論是半導(dǎo)體還是載板工藝，玻璃基板的尺寸都是515x510mm。
鈦升(8027.TWO)Glasscore中的TGVV掌握了自主研發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)（Through-GlassVia）。
玻璃基板技術(shù)的關(guān)鍵在于玻璃雷射改質(zhì)的第一道工序（TGV）。盡管該技術(shù)早在十年前就出現(xiàn)了，但它的速度并沒有滿足批量生產(chǎn)的需要，只能達(dá)到每秒10到50個孔(10~50via/sec.)，玻璃基板未能在市場上嶄露頭角。鈦升科技(8027)自五年前起，與北美IDM客戶合作開發(fā)玻璃雷射改質(zhì)TGV技術(shù)，去年成功通過工藝驗證。鈦升掌握了自主研發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，每秒可實現(xiàn)8000個孔(8000via/sec.,固定圖形、矩陣型或每秒600至1000個孔(600~1000via/sec.,定制圖形，隨機(jī)分布類型)，而且精度可以達(dá)到 /-5um，符合3sigma標(biāo)準(zhǔn)，最終使玻璃基板達(dá)到量產(chǎn)規(guī)模。
鈦升(8027.TWO)掌握自主研發(fā)的關(guān)鍵TGV技術(shù)，每秒可實現(xiàn)8000個孔(8000via/sec.,每秒600至1000個孔(600~1000via/)sec.,隨機(jī)分布類型)。
SEMICONTaiwan鈦升級技術(shù) 在2024年展會上展示玻璃基板及最新技術(shù)，真誠邀請并共同探討先進(jìn)封裝工藝的新趨勢。
SEMICONTaiwan鈦升級技術(shù) 在2024年展會上展示玻璃基板及最新技術(shù)，誠邀參觀并共同探討先進(jìn)包裝技術(shù)的新趨勢。
SEMICONTaiwan2024年 - E&R鈦升級技術(shù)展位信息。
位置：臺北南港展覽館一館。 展位信息：4樓#N0968。 時間：2024年9月4日至9月6日。輸入您的詳細(xì)信息，我們會盡快與您聯(lián)系。
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